LED封装硅胶增黏剂的合成及黏接性能研究

作者：徐镇田; 游文; 李玉冰; 韩良警; 周丹^*

来源：南昌航空大学学报(自然科学版), 2020, 34(03): 68-72+79.

DOI：10.3969/j.issn.2096-8566.2020.03.010

• 封装硅胶
• 增黏剂
• 黏接性能

以羟基乙烯基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为原料,通过缩合反应制备得到含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的聚硅氧烷增黏剂。以乙烯基硅油与含氢硅油为基础材料制备得到加成型LED封装胶空白胶,添加不同增黏剂后对其黏接性能进行研究。结果表明:n(KH560):n(KH570)的摩尔比为9:1时制得的有机硅增黏剂,在LED封装胶中添加量为2%时黏接性能达到最佳状态,且对LED铁支架的黏接性能优于LED铜支架。

• 单位
  南昌航空大学; 江西绿泰科技有限公司