华晶科发表最新3D感测深度芯片

来源：世界电子元器件, 2018, (01): 23.

<正>台湾数碼影像方案专家华晶科在CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100,希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200,每秒显示帧数达到30 fps,实现实时深度运算(real-time depth),并被多家大陆手机厂商采用,至今出货量已