阐述CPGA高密度管脚封装器件,通常为超大规模集成电路、型号系统的核心器件,此器件通常内部引线多,而且密集,容易受到振动、冲击环境的影响。探讨CPGA型封装器件振动、冲击试验夹具需求的必要性,并从该试验夹具设计的总体方案、设计的工艺、特点、设计的优化、设计的结构、设计的实施方案,该试验夹具的实现。
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