静电层层自组装复合磨粒及抛光液的抛光性能研究

作者：姚伟强; 马国伟; 金清波; 黄亦申; 赵彬善; 许雪峰

来源：中国机械工程, 2013, (06): 742-745+780.

• 化学机械抛光
• 抛光液
• 复合磨粒
• 聚电解质
• 硅片 chemical mechanical polishing(CMP)
• slurry
• composite particle
• polyelectrolyte
• silicon

利用静电层层自组装原理,通过PDADMAC在聚合物粒子表面改性和吸附不同层数的SiO2磨粒,制备n-SiO2/BGF复合磨粒及其抛光液。分析了交替吸附PDADMAC和SiO2磨粒的BGF微球表面Zeta电位的变化,利用TEM表征了不同层数的n-SiO2/BGF复合磨粒SiO2磨粒的吸附情况。分析了聚合物表面磨粒的吸附层数、游离磨粒浓度、聚合物粒径对复合磨粒抛光液抛光的影响。抛光实验表明:3-SiO2/BGF复合磨粒抛光液的材料去除率最高,为368.8nm/min;复合磨粒抛光液中的聚合物粒子为1～2μm、游离磨料SiO2的质量分数为5%时,材料去除率取得较大值。经3-SiO2/BGF复合磨粒抛...

• 单位
  浙江工业大学