激光冷分离工艺技术基础研究

作者：李斌; 高小虎; 邢旻

来源：电子工业专用设备, 2022, 51(01): 1-19.

• 激光
• 冷分离
• 晶棒
• 晶圆

从SiC晶棒切割工艺需求与技术特点出发，对比分析了激光冷分离技术的应用优势，详细介绍了激光冷分离技术研制过程中的关键技术和难点技术，最后对该技术未来发展趋势进行了展望。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十五研究所