无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究

作者：李志成; 陈伟才; 马腾洋

来源：印制电路信息, 2022, 30(09): 37-42.

• 印制电路板
• 可焊性不良
• 湿润性
• 失效分析
• 无铅焊料热风整平焊锡

在PCB表面处理工艺上，常见的有无铅热风整平焊锡。文章以典型案例分析的方式，给出上锡不良的失效机理，同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法，并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施。