为了满足新能源汽车对高比能量密度动力电池的增长需求，升级超薄锂电铜箔（≤6μm）的制备能力势在必行。超薄锂电铜箔的抗拉强度较低，在涂布卷绕过程中，会发生铜箔断裂现象，降低产品的合格率。本研究采用添加剂乙撑硫脲以获得抗拉强度≥45kg/mm2的6μm铜箔，通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(SRD)研究了乙撑硫脲对表面微观结构和铜箔晶粒取向的影响，既为制备超薄高抗拉锂电铜箔提供了一个新型添加剂配方，也为开发极薄锂电铜箔（≤4.5μm）提供了研究方向。
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