CQFP封装引线成形形状及其力学性能研究

作者：易文双; 叶达; 张峪铭

来源：微电子学, 2020, 50(05): 750-754.

DOI：10.13911/j.cnki.1004-3365.190674

• CQFP
• 随机振动
• 引线成形
• 成形形状
• 有限元仿真

陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型CQFP封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最终通过对比各成形方案优缺点,提出了较优的引线成形方式。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十四研究所