挠性电路板的弯折性能研究

作者：曹广盛; 潘丽; 闵永刚; 王玲

来源：印制电路信息, 2023, S2: 148-157.

• 挠性电路板
• 弯折性能
• FPC设计
• 弯折条件
• 裂纹拓展
• 应力分散

近年来，随着折叠屏手机、机器人、AR、VR等产品的快速发展，对柔性线路板（FPC）的弯折性能有着越来越高的要求，满足FPC的各种特殊应用场景。而FPC弯折性能的影响因素众多，目前对此缺乏系统的研究。因此，本文研究了介质层力学性能、叠构、线宽线距、样品尺寸、弯折条件等对FPC弯折性能的影响，结果发现，介质层的强度越高，并且越接近线路层，则FPC的弯折性能越高；对于产品设计，airgap结构、线宽线距越大、样品宽度越大、铜皮越宽，则有利于提高FPC的弯折性能。最后，对弯折条件进行研究，发现弯折角度越大、负重越大、线路面外弯折，弯折次数也越少。通过以上的研究，希望能够为制作耐弯折的FPC提供一些思路和启发。