PMMA对钙铝硼硅系微晶玻璃生料带及烧结性能影响

作者：韦鹏飞

来源：微纳电子技术, 2022, 59(06): 600-605.

DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2022.06.015

• 流延
• 钙铝硼硅(CABS)
• 生料带
• 聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)
• 烧结

采用聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)作为粘结剂，流延成型制备钙铝硼硅(CABS)系微晶玻璃生料带，研究了PMMA对CABS生料带体积密度、微观结构及烧结性能等的影响。实验结果表明，以乙醇和丁酮(质量比为3∶7)作为混合溶剂体系，采用PMMA作粘结剂比使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)成型效果好，PMMA在400℃以前已完全排出，对试样烧结性能影响小；适当增加PMMA质量分数有利于增大生料带体积密度，但不利于提高烧结性能和介电性能；添加质量分数6%PMMA的生料带体积密度为2.07 g/cm3,达到了理论体积密度的79%;生料带的烧成试样体积密度最大，为3.06 g/cm3,10 MHz下介电常数为8.19,介电损耗为2.4×10-3～2.5×10-3。

• 单位
  金陵科技学院