强脉冲电流对Cu-20Pb亚偏晶合金组织和性能的影响

作者：余挺; 张磊; 王东新; 秦春; 耿桂宏^*

来源：特种铸造及有色合金, 2018, 38(12): 1389-1392.

DOI：10.15980/j.tzzz.2018.12.030

• 强脉冲电流
• Cu-20Pb亚偏晶合金
• 显微组织
• 显微硬度
• 摩擦性能

在不同的强脉冲峰值电流作用下制备Cu-20Pb亚偏晶合金,分析合金的显微组织和物相组成,研究合金的显微硬度和耐磨性能。结果表明,Cu-20Pb亚偏晶合金由基体α-Cu和基体α-Cu之间的Pb相组成。脉冲峰值电流为0时,合金枝晶稀疏,晶粒较大,基体上存在偏析组织;峰值电流为1 500A时,合金的晶粒细小,组织均匀性好,合金的平均显微硬度(HV0.49)最大,为58.04,与0时的合金相比提高了28.58%;脉冲峰值电流在0～1 500A时,随着脉冲峰值电流的增大晶粒细化,平均显微硬度随着脉冲峰值电流的增加而增大;峰值电流由1 500A增到2 000A时,晶粒变大,平均显微硬度降低。摩擦试验结果表明,脉冲峰值电流在1 500A时合金摩擦性能最佳。

• 单位
  西北稀有金属材料研究院; 北方民族大学