电场活化烧结过程中升温速率对微型超声电机TC4锁套零件性能的影响

作者：樊浩田; 黄坤兰^*; 王杰

来源：热加工工艺, 2020, 49(06): 65-69.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20192051

• TC4
• 微型超声电机
• Micro-FAST
• 颗粒变形

采用Gleeble-1500D热模拟机,研究了升温速率对微型超声电机TC4锁套零件性能的影响。应用阿基米德排水法测量试样的密度,使用扫描电镜(SEM)和高分辨透射电镜(HRTEM)检测零件的显微组织形貌。结果表明,在烧结温度为1000℃、升温速率50℃/s、压力75 MPa、保温时间240 s时试样的相对密度最高,可达95.4%,零件的相对密度随着升温速率的增大而提高。结合温度轴向收缩-时间曲线的特点,将烧结过程分为升温和保温两个阶段,其中升温阶段对零件致密化起主要作用。在多物理场的耦合作用下,颗粒的强塑性变形和纳米晶的生成是实现微型超声电机TC4锁套零件致密化的关键因素。

• 单位
  四川大学