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摘要
半导体行业正朝着高集成度、小尺寸方向飞速发展,具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的系统级封装(Si P)受到越来越多的关注。Si P中IC芯片多且集中,功耗密度大,因此其散热特性研究尤为重要。封装模块的散热特性用热阻表征,以塑封Si P模块为研究对象,介绍了器件级结-壳热阻和板级结-板热阻分析方法,采用热阻矩阵描述了芯片间的相互热作用和封装散热特性。结合芯片应用要求,将热阻矩阵用于封装内部芯片结温的预测。结果表明,热阻矩阵可快速准确地预估芯片结温。此结温预估方法完整可行,便捷高效,具有较高的应用价值。
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