电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究

作者：周杰; 胡宇昆

来源：电子与封装, 2023, 23(09): 26-31.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0128

• 电镀纯锡
• 镀层
• 钢带
• 结合力
• 工艺优化

电镀工艺被广泛应用于半导体封装测试领域。在电镀纯锡的过程中，传送钢带夹具易出现镀层结合力差的问题，导致锡粉掉落及黏附于产品表面。基于电镀原理综合分析电镀缺陷发生机制及影响因素，分别从活化过程、预浸过程、电镀液成分及电流密度4个方面提出改善镀层与钢带结合强度的途径。结合实际电镀工艺改进案例，提出在活化槽中增加0.3～0.6 V的反向活化直流电压、在预浸过程选取30～50 A的电流、将活化槽液位提高5～10 mm、将电镀电流控制在95～125 A及将锡离子的质量浓度控制在50～80 g/L等改进工艺，可以有效提高镀层与钢带的结合强度。

• 单位
  材料成形与模具技术国家重点实验室; 深圳赛意法微电子有限公司; 华中科技大学