薄膜热导率测量结构的研究

作者：宋青林; 夏善红; 陈绍凤; 吕耀

来源：仪器仪表学报, 2004, S1: 228-229.

DOI：10.19650/j.cnki.cjsi.2004.s1.097

• 薄膜
• 热导率
• 桥状结构 Thin film Thermal conductivity Bridge structure

提出了一种用于薄膜热导率测量的微器件。利用微机械加工技术制作出相应的结构,其桥状薄膜的面积为800μm×2000μm,悬梁的面积为30μm×100μm,薄膜电阻经悬梁穿过氮化硅薄膜用于加热和测温。薄膜上的热流和温度分布十分均匀,可减小系统误差。实验中对0.5μm到2μm的一系列氮化硅薄膜进行了测量,得到了薄膜热导率的尺寸效应。

• 单位
  传感技术国家重点实验室; 中国科学院电子学研究所