摘要
对用于替换Sn-Pb共晶焊料的Sn-Ag-Cu(SAC)焊料来说,Sn-Cu-Ni-Ge焊料是一个巨大的挑战。本文作者研究添加Ag、Bi、In和Sb对Sn-0.6Cu-0.05Ni-Ge(SCNG)无铅焊料物理性能的影响及与铜基体的界面反应。研究SCNG-x焊料的熔化行为、显微组织、抗拉强度和润湿性。结果表明,Ag、Bi、In和Sb的引入对焊料的固相温度、液相温度和抗拉强度有微小的影响。但是,合金元素的浓度会影响焊料的冷却性能和凝固组织。除锑以外的合金元素的添加,提高了SCNG焊料的润湿性。合金元素的加入增加了金属间化合物层的厚度,这与焊料的冷却行为有关。SCNG-x焊料与铜基体之间的金属间化合物层形貌与典型的SAC焊料不同。总之,用Ag、Bi、In或Sb对SCNG焊料进行合金化,可以改善焊料的特性。