硅渣和玻璃粉直接烧结制备多孔材料的气孔结构与力学性能

作者：江龙祥; 卢金山^*

来源：机械工程材料, 2020, 44(03): 42-46+50.

DOI：10.11973/jxgccl202003008

• 硅渣
• 粉体直接烧结
• 多孔材料
• 气孔率
• 结晶度
• 抗压强度

以硅渣和玻璃粉为原料,采用粉体直接烧结法制备多孔材料,研究了烧结温度(700～900℃)、烧结时间(15～120min)和升温速率(10～100℃·min-1)对多孔材料表观密度、气孔率、物相组成、抗压强度的影响。结果表明:气孔结构均匀性随烧结温度的升高而降低;表观密度随烧结温度的升高先减小后增大,随保温时间的延长而增大,随升温速率的增大而减小,气孔率的变化趋势与表观密度的相反;多孔材料的主要物相为玻璃相和硅、SiC、SiO2、Ca2Al2SiO7等结晶相,且结晶度随烧结温度的升高而降低;抗压强度随烧结温度的升高呈先增大后减小的趋势;当烧结温度为750℃,升温速率为30℃·min-1,烧结时间为30 min时,多孔材料的主晶相为硅和Ca2Al2SiO7,抗压强度最大(1.60MPa),表观密度为0.43g·cm-3,气孔率为80%。

• 单位
  南昌航空大学; 江苏悦丰晶瓷科技有限公司