摘要

为进一步提高高通光率网栅的电磁屏蔽性能,满足其环境适应性要求,针对线宽约9μm、膜厚约0.3μm、周期为400μm×400μm的细薄铜网进行了镀镍工艺实验。首先,经涂胶、直写、显影、镀铜、去胶等工序,在K9基底上制备出细薄铜网栅试件。然后,对试件超声波除油,用10%的HCl溶液浸泡试件10~15 s进行镀前活化处理。接着,将试件放入按成分要求配制好的化学镀镍溶液中,在恒温85℃条件下化学镀镍40~60 min。最后,从化学镀镍溶液中取出试件,放入烘箱烘干,缓慢冷却至室温。实验结果显示:得到的试件镀层均匀、结合力强;用同轴法测试网栅化学镀镍后的电磁屏蔽效能达到32 dBm,比未镀镍前提高了11 ...