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摘要
为了实现芯片封装凸点（Bump）高度的测量，建立了基于白光三角法的测量系统，并提出了一种复杂背景下Bump高度的测量方法。根据提出的测量模型搭建了Bump高度测量系统，利用U-Net深度学习模型进行光条图像的分割并结合灰度重心法和插值法提取完整的光条中心，以克服复杂背景的干扰。然后，对测量系统进行标定以确定像素值与实际高度值的对应关系。最后，通过函数拟合的方式确定Bump的高度。实验结果表明：Bump高度的测量重复性平均值为0.21 μm，标准差为0.095 μm；测量平均误差为-0.04 μm，标准差为0.408 μm。该方法在复杂背景下对Bump高度的测量精准度高、稳定性好，可满足芯片封装中晶圆Bump共面性在线检测的要求。
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单位航天学院; 厦门大学
