陶瓷球栅阵列封装器件焊点可靠性研究

作者：王思敏; 贾巧燕; 何欣谕

来源：科技风, 2022, (34): 72-75.

DOI：10.19392/j.cnki.1671-7341.202234024

• CBGA
• 热膨胀系数
• 菊花链
• 高铅
• 低铅

为了研究小焊盘焊接陶瓷球栅阵列封装(CBGA)器件时，器件锡球成分对其焊点焊接可靠性的影响，本文分别对“低铅锡球—小焊盘”和“高铅锡球—小焊盘”两种工艺焊接的样件在-55～+100℃、变温速率10℃/s的温度循环条件下进行可靠性试验。结果表明，相较于“低铅锡球—小焊盘”的焊接方式，采用“高铅锡球—小焊盘”的焊接方式在温度循环条件下的焊点具有更优异的可靠性。