摘要

通过对比分析GB/T150与ASME压力试验时的压力最低取值以及受压元件应力校核的方法,并结合锥形封头承压下不同位置的应力情况,指出了目前主流计算软件在锥壳应力校核上的不足,提出了锥形封头压力试验下应力校核的方法,避免了工程上因漏算带来的风险。