2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究

作者：李梦琳; 张欲欣; 肖泽平

来源：电子工艺技术, 2020, 41(03): 153-155.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.03.008

• 2.5D TSV
• 硅基板
• 倒装焊
• 热应力
• 有限元仿真

通过热应力有限元仿真及基于"菊花链"假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用"菊花链"串联结构在多次温度循环作用下的阻值变化率来表征焊点的退化速率,为其在高可靠集成电路及SiP系统集成模块中的应用提供可靠性评价依据。

• 单位
  中国航天科技集团公司第九研究院