CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究

作者：李思阳; 于方; 丁颖; 史会云; 李海滨; 吴广东; 孟宪刚

来源：电子工艺技术, 2019, 40(05): 283-287.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.010

• CQFP
• 再流焊
• 粘接加固
• 一次成型

探索了航天电子产品CQFP封装器件焊接和粘接加固"一次成型"工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金相剖切验证了的焊点可靠性。结果表明,"一次成型"工艺能够实现在再流焊工序同步完成焊点钎焊和粘接剂固化,焊点和粘接质量满足标准要求,焊点可靠性能够满足航天电子产品型号环境试验条件要求。

• 单位
  北京控制工程研究所