一种用于LED正装结构的图形化衬底及LED芯片

作者：李国强; 王海燕; 周仕忠; 何攀贵; 乔田; 林志霆

来源：2013-09-29, 中国, ZL201310459424.X.

本发明公开了一种用于LED正装结构的图形化衬底,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成；所述穹顶型图案为轴对称的椎体,椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形,椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿对称轴的截面为由两段对称的圆弧及一段直线段组成的类三角形；所述圆弧对应的圆心角为5°～15°。本发明还公开了包括上述图形化衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比,具有更优的出光效率,提高LED芯片的外量子效率,有效地抑制螺型位错的产生,进一步改善了磊晶质量,从而提高了LED的内量子效率。

• 单位
  华南理工大学