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摘要
玻璃纤维增强聚四氟乙烯(PTFE)复合材料是应用于高频/高速电子领域的一类关键基础材料。针对玻璃纤维布浸渍路线制备的复合材料上胶量不高的问题，以无碱玻璃棉纤维、短切石英玻璃纤维作为原料，采用湿法成型技术通过改变玻璃棉的打浆度制备了一系列结构均一、孔隙率高的玻璃纤维纸，并通过进一步浸渍PTFE乳液，采用冷压烧结的方式制备了一系列具有高树脂含量的PTFE基复合材料。系统研究了纸张孔隙结构对上胶量的影响，同时对不同上胶量的PTFE基复合材料的性能进行了进一步探究。结果表明，通过降低玻璃棉的打浆度可以有效提高纸张的孔径、透气度、孔隙率从而获得更高的上胶量以制备出介电性能更加优异的介质基板材料。随玻璃棉打浆度由21°SR增加至46°SR，玻璃纤维纸的透气度由382 mm/s降低至55 mm/s，平均孔径由8.21μm降低至2.20μm。当所用玻璃棉打浆度为21°SR时，抄造的玻璃纤维纸孔隙率为89.7%，上胶量高达89.17%。此时PTFE基复合材料具有最优异的介电特性，相对介电常数为2.246，介电损耗为1.26‰。
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