<正>与10年前相比,采用砂浆的切片技术在单根晶棒上可以实现1000片的,今天,采用金刚线的切片技术可以使得这个数字发展到高达3500片,这意味着,仅在这个环节,单晶硅晶片的成本就达到了大幅度的下降,然而,这意味着更高的控制需求。通过放卷张力控制、经过多个辊(双或三主辊)的排线、棒料的进给、收卷,