半导体晶圆快速冷却装置的设计

作者：赵继忠; 吴硕; 李大伟

来源：自动化与仪器仪表, 2018, (05): 119-126.

DOI：10.14016/j.cnki.1001-9227.2018.05.119

• 晶圆
• 冷却
• Pt100
• 装置

在半导体芯片制造过程中,光刻胶能够均匀涂抹在半导体晶圆,同时加工温度与生产环境温度相同,可以最大限度的降低光刻胶的温度波动,从而减少工艺波动。因此在涂抹光刻胶之前,将晶圆温度控制在某一温度尤为重要。为了解决这个问题,本文设计了一种性能稳定的快速冷却装置,可以将被加工的晶圆温度控制在23±0.1℃。

• 单位
  辽宁装备制造职业技术学院; 辽宁广播电视大学