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摘要
随着电子产品高密度、小型化的快速发展,印制板导体间距越来越小,CAF失效的几率越来越高,成为影响产品可靠性的重要因素。如何有效分析出CAF失效模式成为业界的技术难题。文章通过详细介绍CAF失效分析方法,寻找失效点,找出失效根因,并提供多种CAF失效模式分析案例,供同行参考和借鉴。
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随着电子产品高密度、小型化的快速发展,印制板导体间距越来越小,CAF失效的几率越来越高,成为影响产品可靠性的重要因素。如何有效分析出CAF失效模式成为业界的技术难题。文章通过详细介绍CAF失效分析方法,寻找失效点,找出失效根因,并提供多种CAF失效模式分析案例,供同行参考和借鉴。
