随着以太网交换技术的发展和超大规模集成电路技术的进步,以太网交换芯片功能与性能不断提高。详细介绍了以太网交换芯片BCM56132的内部结构、功能特性、访问方式及2,3层交换的数据流程等,并基于该芯片完成了2、3层交换平台设计,同时对软、硬件实现过程进行了描述,最后通过测试验证了设计的正确性。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
