UiO-67基导电复合材料的制备及其热电性能研究

作者：江润璐; 吴鑫; 郭昊骋; 郑琦^*; 王连军^*; 江莞

来源：无机材料学报, 2023, 38(11): 1338-1344.

• 金属–有机框架
• 聚3,4-乙烯二氧噻吩(PEDOT)
• 电子传输
• 热电性能

热电材料能够实现热能与电能之间直接转换,在绿色制冷、废热回收等领域具有广阔的应用前景。目前,对热电材料的研究主要集中在无机半导体材料和导电高分子材料上,虽然取得了很大进展,但探索其它新型热电材料仍具有重要意义。金属-有机框架(Metal-Organic frameworks,MOFs)是一种由有机配体和金属离子或团簇通过配位键形成的晶态多孔材料,具有独特的多孔结构以及组分结构可调等优势,在一定程度上可以满足“电子晶体-声子玻璃”的要求。本研究采用导电客体分子促进电荷传输的策略,将导电高分子聚3,4-乙烯二氧噻吩(PEDOT)原位聚合到锆基MOFs材料UiO-67中,利用MOFs的有序孔道对PEDOT分子链的限域作用,提升复合材料的电子传导能力。制备得到的PEDOT/UiO-67的电学性能研究表明,该复合材料室温电导率最高可达5.96×10-3 S·cm-1,比PEDOT高出1个数量级。同时,该材料具有热电性能响应,室温功率因子(Power Factor,PF)最高可达3.67×10-2 nW·m-1·K-2。本工作以MOF的有序孔道为反应平台,通过简单的原位聚合合成方法构建了导电聚合物/MOFs导电材料,为进一步开发MOFs基热电材料提供了参考。

• 单位
  东华大学