电位滴定法测定银钨合金中银

作者：张晓; 徐青; 于磊; 陈雄飞; 王立; 吴月茜

来源：冶金分析, 2022, 42(12): 66-71.

DOI：10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.011802

• 银钨合金
• 电位滴定法
• 银
• 氯化钠

银钨合金是制备微电子元件和耐高温元件的关键材料，准确测定其中银的含量对于把控产品质量、银钨合金废料回收利用具有重要意义。采用硫酸-硫酸铵溶解样品，可以有效提高消解体系的温度，同时铵根离子的存在可以络合溶液中的钨离子，促进样品的消解，在酸性条件下，用氯化钠标准滴定溶液滴定至电位突跃，记为终点，建立了电位滴定法测定银钨合金中银含量的分析方法。研究表明，产品中存在的其他元素钨、铝、钴、铬、铜、铁、锰、镁、镍、锡对银量的测定无干扰。按照实验方法测定4个银钨合金样品中银，测定结果的相对标准偏差(RSD,n=11)为0.14%～0.53%,加标回收率为99%～102%。选取Ag20W和Ag80W两个样品，按照实验方法对其中银含量进行测定，并采用标准方法JB/T 4107.4—2014进行验证，经F检验和t检验分析，证明两种方法具有较好的一致性。