电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究

作者：李立清; 安文娟; 刘锦茂; 肖焱尹; 王义

来源：材料保护, 2018, 51(04): 89-93.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2018.04.021

• 电镀铜
• 粗糙度
• 形成机理

电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。

• 单位
  冶金与化学工程学院; 浙江巨化股份有限公司; 江西理工大学