多芯片组件电路封装的频域分析和仿真

作者：畅艺峰; 邹旭军; 董戴; 李智荣; 雷群龙

来源：通信技术, 2019, 52(02): 482-484.

• 多芯片组件
• 布局布线
• 频域
• 仿真

改进数字显示电路的技术控制单元,采用多芯片组件技术,利用APD(Advanced PackageDesigner)软件,对数字显示电路进行MCM封装,以实现更高的封装密度和工作频率。多芯片组件(MCM)封装模拟仿真结果表明,MCM封装后电路的响应时间可以满足设计要求。Spectra计算结果表明,采用改进方法和MCM封装技术,可明显改善信号的延时和电磁干扰强度,分析与计算结果一致。

• 单位
  深圳市中航比特通讯技术有限公司