Sn、W掺杂对Ag/Ni材料界面结合性能的影响

作者：贾佶颖; 王景芹^*; 郭培健

来源：有色金属工程, 2022, 12(11): 38-43.

• 第一性原理
• Ag/Ni界面
• Sn、W掺杂
• 界面结合稳定性

采用第一性原理赝势法，计算并分析Ag(110)/Ni(211)界面体系的能量与电子结构，讨论Sn、W掺杂前后对Ag/Ni界面性质的影响。结果表明：影响Ag/Ni界面结合稳定性的主要原因是Ag(spd)与Ni(spd)轨道的杂化作用和Ag-Ni金属键的结合强度。在Ag/Ni界面掺杂Sn、W原子后，掺杂体系的分离功增加，界面能降低，利于界面结合强度的增强。Sn、W的掺杂加强了Ag、Ni原子轨道的杂化作用，还增加了Ni与Sn、Ag与W、Ni与W原子间的杂化轨道，促进Ni-Sn、Ag-W、Ni-W金属键的形成，从而提升了界面结合的稳定性。

• 单位
  天津电气科学研究院有限公司; 河北工业大学