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摘要
<正>0引言本文主要介绍印制电路板（printedcircuit board,PCB）的电镀铜相关知识，重点介绍微孔内电镀铜填孔。铜具有良好的导电性、导热性及较好的力学性能，且与其他金属可以形成金属间的键合作用，从而获得结合力强的界面，因此电镀铜被广泛应用于PCB制造中。为了强化PCB层与层之间的连接，增加孔上可连接或安装面积，通过采用孔内电镀铜填孔技术，包括盲孔和通孔等镀铜进行填孔。
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<正>0引言本文主要介绍印制电路板（printedcircuit board,PCB）的电镀铜相关知识，重点介绍微孔内电镀铜填孔。铜具有良好的导电性、导热性及较好的力学性能，且与其他金属可以形成金属间的键合作用，从而获得结合力强的界面，因此电镀铜被广泛应用于PCB制造中。为了强化PCB层与层之间的连接，增加孔上可连接或安装面积，通过采用孔内电镀铜填孔技术，包括盲孔和通孔等镀铜进行填孔。
