摘要
基于CSMC 0.5μm BCD工艺,设计了一种应用于片上系统(SOC)芯片的低温漂高电源抑制的带隙基准电路.采用一种带有负反馈环路调整型的电压预调整电路,并且将基准电压形成于负反馈环路,基准电路的电源抑制特性得到显著提高.仿真得到的电源抑制比分别为-177.6dB@dc,-82.7dB@1MHz.此电路可以在-55125℃范围内实现较小的温度系数,温度系数为5.76×10-6/℃.
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单位电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室