化学镀金属薄膜与磁控溅射的关联性

作者：唐武; 邓龙江; 徐可为

来源：中国有色金属学报, 2005, (11): 176-180.

DOI：10.19476/j.ysxb.1004.0609.2005.11.031

• 磁控溅射
• 化学镀
• 金属薄膜 magnetron sputtering
• chemical plating
• metallic films

采用原子力显微镜和X射线衍射仪研究了Al2O3基体上磁控溅射Au/NiCr/Ta多层金属膜基础上化学镀Au膜的生长形貌、晶体取向和残余应力,并与磁控溅射Au膜进行了对比。结果表明:通过化学镀工艺生长的Au膜延续了磁控溅射薄膜柱状晶结构生长的特点,但薄膜生长颗粒出现聚合现象,磁控溅射Au膜的颗粒尺寸约为60 nm,化学镀Au膜尺寸可增加到400 nm左右;化学镀薄膜在磁控溅射薄膜基础上表面粗糙度增大,化学镀工艺对磁控溅射金属薄膜的晶体取向具有承继性,并伴随有晶体取向择优生长的“放大”作用,但对残余应力则有一定的调节作用。