《半导体技术》稿约

来源：半导体技术, 2019, 44(06): 437.

<正>投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。编辑部收到的稿件均先通过"科技不端文献检测系统"检测和编辑部综合审查后,3～5个工作日给出初审意见,见刊周期4～6个月。投稿格式:1.标题(20个字以内)、关键词(至少5个)、作者姓名、单位