新型电子封装Si-Al合金的基础研究

作者：尧军平; 张磊; 杨滨; 陈美英

来源：铸造技术, 2009, (03): 370-373.

• 电子封装
• Si-Al合金
• 喷射成形 Electronic packaging
• Si-Al alloy
• Spray forming

对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si-Al(含硅量50%～70%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点,加工性能和封装工艺性能良好。

• 单位
  新金属材料国家重点实验室; 材料科学与工程学院; 北京科技大学; 南昌航空大学