界面相对3D-C/SiC复合材料热膨胀性能的影响

作者：张青; 成来飞; 张立同; 徐永东

来源：航空学报, 2004, (05): 508-512.

• 3DC/SiC复合材料
• 界面热应力
• 热膨胀性能
• 热解碳界面相
• 化学气相浸渗 3D-C/SiC composite
• interfacial thermal stress
• thermal expansion
• PyC interphase
• CVI

利用减压化学气相浸渗(LPCVI)技术制备了3D C/SiC复合材料,从热解碳(PyC)界面相厚度对界面结合强度和热应力的影响出发,研究了界面相对复合材料热膨胀性能的影响。结果表明:①界面相厚度对3D C/SiC复合材料热膨胀性能的影响主要归因于其对界面结合强度和脱黏面上的滑移阻力的影响。在一定厚度范围(约70～220nm)内,材料的热膨胀系数随热解碳厚度的增加而逐渐降低;②热处理可提高材料的热稳定性,并通过改变材料内部结构,使热应力重新分布,对复合材料的高温热膨胀产生显著影响,但是,并没有改变基体裂纹的愈合温度(900℃)。

• 单位
  凝固技术国家重点实验室; 西北工业大学