有限元分析是研究BGA封装焊点可靠性以及疲劳寿命的主要手段，由于焊点密集，通常需要通过简化模型进行计算。本文分别以球形、柱状及混合型三种焊点形状建立了含有BGA封装的电路板有限元模型，对比分析了三种焊点模型下含BGA封装的电路板的模态特性、随机振动响应、疲劳寿命计算结果，结果表明柱状焊点可有效提高计算效率，球状焊点最接近真实情况，混合型焊点具有代替球形焊点的可行性。
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