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摘要
微通道技术是芯片冷却最具前景的技术之一。本文采用数值模拟的方法对比分析了不同孔隙率(ε=0.2～0.8、ε-rise和ε-drop)多孔鳍歧管微通道流动传热特性。结果表明：多孔鳍可以显著降低歧管微通道流动阻力，最高超过20%。但随着入口速度增加，压降降低效果逐渐减弱。在研究的孔隙率变化范围内，ε=0.4和ε=0.6的多孔鳍歧管微通道综合性能更好。基于芯片最高温度评价，ε-rise案例相比ε=0.4案例热阻更低，压降更高；且随着入口速度增加，热阻优势得到强化，压降劣势逐渐缩小。与ε=0.4案例相比，ε-rise案例在压降仅高1.4%的情况下，热阻降低8%。
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