原子层沉积技术研究及其应用进展

作者：仇洪波; 刘邦武; 夏洋; 李惠琪; 陈波; 李超波; 万军; 李勇

来源：微纳电子技术, 2012, (11): 701-708+731.

• 原子层沉积(ALD)
• 薄膜沉积
• 太阳电池
• 互连技术
• 催化剂
• 分离膜 atomic layer deposition(ALD)
• thin-film deposition
• solar cell
• interconnect technology
• catalyst
• separation membrane

原子层沉积(ALD)技术是制备复杂纳米结构材料以及材料表面改性的关键技术,该技术已得到了国内外学术界的大量研究。简单介绍了ALD技术、沉积过程、该技术的优点以及该技术可以沉积的薄膜材料,重点论述了ALD技术的应用进展,主要包括半导体方面(如IC互连技术、电容器、太阳电池晶体硅表面钝化)以及纳米结构材料方面(如催化剂与燃料电池、光催化、太阳电池、分离膜)。最后,指出了目前ALD在材料制备和生产工艺方面所面临的挑战,并对其未来发展进行了展望。

• 单位
  中国科学院; 山东科技大学