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摘要
芯片级封装(简称"CSP")器件凭借着微型化、出光品质高而备受青睐,各国LED企业纷纷加大研发力度及知识产权布局保护。本文采用专利技术功效图的分析方法,对中国和美国CSP LED器件的专利技术发展现状展开研究,并对国外主流厂商韩国三星、首尔半导体、飞利浦Lumileds、日亚等公司的CSP LED器件专利进行剖析,比较各家大厂CSP LED器件的技术路线,从而分析出CSP LED专利技术的雷区与技术空白点,以便于指导国内LED企业在CSP LED器件专利的布局,尤其应着重于应用领域的外围专利申请,可通过广撒网的专利申请方式增加与国外LED龙头企业的竞争筹码。
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