退火工艺对Al/Mg/Al复合板组织及界面扩散的影响

作者:郭伟朋; 李晓文; 陈洪美; 张静; 金云学
来源:金属热处理, 2018, 43(02): 91-95.
DOI:10.13251/j.issn.0254-6051.2018.02.018

摘要

通过累积叠轧法制备出Al/Mg/Al三明治复合板,采用超景深光学显微镜、扫描电镜和能谱仪研究了退火工艺对Al/Mg/Al复合板组织和界面扩散动力学的影响。结果表明:退火处理后,Mg层中的剪切带和变形组织消失,晶粒明显长大,且Mg/Al界面原子间的扩散加剧。随着退火温度的升高,扩散层厚度逐渐增加,产生了金属间化合物Al3Mg2和Mg17Al12。扩散层厚度受到退火温度和时间的共同影响,退火过程中Mg/Al界面的扩散机制为扩散层厚度以抛物线状的方式生长。

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