稳定剂对线路板化学镀钯的影响

作者：赵超; 刘光明; 文明立; 杨义华; 陈伟; 彭小英; 田继红

来源：材料保护, 2021, 54(08): 95-100.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2021.08.017

• 化学镀钯
• 稳定剂
• 镍钯金
• 镀液稳定性
• 沉积速率

为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响。结果表明:丙烯酸浓度在0.050～0.300 mol/L范围内,随着浓度的增加,化学镀钯沉积速率总体上呈下降趋势;无机盐C浓度在1.000～7.000 mg/L能够大幅提高镀液稳定性,随含量的提高沉积速率呈现下降趋势。以丙烯酸浓度0.300 mg/L和无机盐浓度1.000 mg/L进行复配时,镀液稳定性强,沉积速率稳定,得到的钯镀层均匀细致,能够有效抑制镀金时产生镍腐蚀。

• 单位
  吉安宏达秋科技有限公司; 南昌航空大学