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摘要
高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)问题。本文主要从钻孔、除胶工序分析,通过试验验证的方法改善高频高速混压材料ICD的问题。
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单位胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司
高频高速材料具有较好的电性能和耐热性,因为树脂中填料比较多,其特性就比较硬,易产生孔粗、钉头、灯芯、特别是内层连接缺陷(ICD)问题。本文主要从钻孔、除胶工序分析,通过试验验证的方法改善高频高速混压材料ICD的问题。
