摘要

<正>导率是衡量材料导热能力的核心物性。所有已知材料在室温下的热导率都分布在大约0.01~1000 W m-1K-1这一范围。比如硅和铜的热导率在100W m-1 K-1这一数量级,比较高,可以有效帮助电脑和手机保持较低的工作温度。然而,随着先进微电子芯片内部的热流密度越来越高,为了保证有效散热,对于具有超高热导率材料的需求也越来越紧迫。