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摘要
本发明提供了一种基于3D打印的可拆卸灌封电路组件模具,解决了现有技术装配拆卸过程繁琐、结构复杂、加工成本高的问题,其包括：板1,后板3,左板4,右板2,底板5和定位板6；定位板6设有圆柱孔61,用于安装压铆螺柱8,前板1设有四个定位安装孔11且侧部和底部设有安装孔12,后板3的侧部和底部设有安装孔31,右板2的侧部和底部设有安装孔21,左板4设有出线孔41且侧部和底部设有安装孔42,底板5设有一凸台52,且四周设有安装孔51；前板1、后板3、左板4和右板2通过其各自的安装孔与底板5的安装孔通过螺钉进行组装,定位板6通过定位安装孔与前板1组装。
- 单位
