格芯和Microchip宣布Microchip 28 nm SuperFlash嵌入式闪存解决方案投产

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2023, 23(11): 94.

<正>格芯(Global Foundries)与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)及其旗下子公司Silicon Storage Technology(SST)共同宣布,采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。在实施SST广泛部署的ESF3 SuperFlash技术方面,格芯确立了新的行业基准。该实施方案具有以下功能和优势:成本最低的28 nm HKMG ESF3解决方案,